这类陶瓷的介电损耗低，机械强度高，已被广泛应用于基板材料。氧化铍Zui大的优点是导热系数高，但制造工艺较复杂，成本高，毒性大，限制了它的使用。碳化硅的导热性优于氧化铝，有人采用热压方法，已制成高性能基板，工作到200℃左右时其性能仍能满足实用要求，但是由于添加剂有毒性，同时热压烧结工艺复杂，限制了它的发展。2010年来氮化铝基板引起国内外的普遍关现阶段日本商品化生产氮化铝的热传导率是目阶段广泛使用的氧化铝瓷热传导率的10倍左右，其他电性能也和氧化铝陶瓷大致相当，有希望成为超大规模集成电路的下一代优质基板材料。
电子陶瓷材料 规格齐全图 介电陶瓷
更新时间：2010-01-01 00:00:00
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加工定制:是
特性:高频绝缘陶瓷
功能:绝缘装置陶瓷
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详细介绍
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| 产品特点 |
介电陶瓷 陶瓷材料特有的高强度、耐热性、稳定性等特点，被人们普遍看好用作集成电路板的制造材料。现作为集成电路基板的陶瓷材料主要有氧化铝、氧化铍、碳化硅及氮化铝等，其中以氧化铝应用Zui为普遍。 |
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| 公司简介 |
1996.10 创建 |
本产品的加工定制是是，特性是高频绝缘陶瓷，功能是绝缘装置陶瓷，微观结构是多晶，规格尺寸是2.25*0.55*7（mm），品牌是晟宇陶瓷
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